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导语

我们看好公司未来的成长空间，在电信市场，公司的5G相关的前传、中传和回传光模块已向国内主流通信设备商进行供货，公司具备5G基础网络所需的全系列光模块的研发和生产能力，随着5G网络建设进入高峰期，光模块的需求将逐渐放量，公司5G光模块业务收入有望持续增长。

来源：东方财富证券

1.1.光进铜退是全球通信产业的发展趋势

现代通信起始于年摩尔斯发明的电报，实现了用电传输文字信息，再之后到有线电话、电视、无线电话的发明和应用都是基于有线或无线电的通信方式。但是由于电子信号本身的较易受电磁干扰和只能串行通信的特性，无法实现高速率信号长距离的传输，于是人们展开了对光通信的探索。光通信实现应用的标志是上世纪七十年代美国康宁根据高锟的设想成功研制了第一条20dB/Km的低损耗单模光纤，由此开始，光通信进入了蓬勃发展阶段。光通信以光子作为信息传输的载体，光子本身具有极快的响应能力、极强的并行能力，而且无电荷，将其作为信息的载体无电磁干扰情况又具备极好的保密性，依靠这些特性，光通信在信息传输上具备长距离、高速率、大容量、高可靠性的优势。随着全球信息技术产业的持续发展，通信网络中的数据流量规模愈加庞大，互联网接入带宽速率与数据流量规模同步增长，以铜线为载体的传输方式无法满足升级需求，于是光纤逐渐取代铜线，在5G、云计算、物联网等技术推动的数据流量高速增长下，“光进铜退”已经是全球通信产业的发展趋势。

光通信在通信网络中的应用首先在较长传输距离的运营商广域网和城域网中，后随着成本的降低，逐渐下沉到中短距离的局域网中，在园区和企业内部网络中都有应用。近年来，云计算需求的增长推动了数据中心的规模扩大和技术升级，为了提升数据中心内部和外部的数据传输速度，应对数据量指数级的增长，光通信广泛应用在数据中心内部的通信设备间，随着数据中心产业规模的不断提升，未来有望成为光通信的最大市场。

1.2.光模块是光通信实现的基础

目前由于技术的限制，如今的IT设备只能识别电信号，不能够识别光信号，仅通过光纤是无法实现设备之间通信的，需要通过光纤收发器或光模块协助设备进行发送端和接收端的电光、光电转换。光纤收发器是独立的设备，一般使用在较远距离传输中，两端的设备使用网线分别连接两端的光纤收发器，光纤收发器之间通过光纤进行传输，也被称之为光电转换器，是一种相对经济的方案，但要考虑供电、光纤、网线等问题，且传输损耗较高。光模块是一个功能模块，是不能单独使用的无源设备，必须插在OLT、交换机、服务器等设备上配套使用。相比于光纤收发器，光模块支持热插拔，配置相对灵活，能够简化网络，减少故障点，而且性能上更为稳定和高效，所以使用通信设备搭配光模块也是目前运营商和数据中心广泛采用的光通信方案。

伴随着光通信产业的发展，光模块也在不断进化，小型化、低成本、高速率等特性是产品迭代的主要方向。光模块最早出现在年，是采用SC光头1X9封装的产品，用法是集成在通信设备的电路板上作为固定化的光模块使用，之后1X9封装的产品逐渐转向小型化和可热插拔的方向上发展。SFF模块源自于小型化的尝试，其仍然是采用固定化的用法，用LC头直接集成在电路板上。可热插拔的方向上诞生的光模块是GBIC，当时广泛应用于交换机和路由器等网络设备，其和固定化的光模块相比优势明显，可以作为一个独立的模块使用，方便更新、维护和故障定位。然而随着网络的发展，网络设备的光口数量需求不断增加，GBIC的体积较大导致设备的光口密度较小，无法适应网络快速发展的趋势。经过技术的探索和优化，GBIC的升级版本，兼顾小型化和可热插拔功能的SFP光模块研制成功，体积仅为GBIC的1/2-1/3，实现了网络设备光口密度的提升，出现后便得到了最为广泛的应用，并实现了统一接口的通讯方式，各个厂家的网络设备均可以兼容，能够作为单独的设备进行采购。SFP诞生后，在小型化、高速率、低成本等特性优化的道路上，又相继出现了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封装方式光模块产品，体积越来越小，使用越来越便捷，成本也逐渐下降，所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的Gbps，光模块的各方面的技术水平在20年的时间内取得了长足的进步。

1.3.硅光技术的应用将是下一代光模块的发展方向

近年来，不断缩小的芯片尺寸面临物理极限，遇到的散热问题、漏电流问题难以解决，微电子面临摩尔定律的困境。硅光技术是解决困境的方案之一，该技术基于硅光子通信高速、低成本的优势，结合集成电路技术，用光子代替电子传输信息，硅光技术的出现意义在于能够发挥硅基的CMOS工艺的规模效应，进而在通信设备领域延续摩尔定律。从目前硅光产品的表现来看，通过硅光集成技术用光代替电进行信息的传输，其在体积、速率、功耗和成本等方面都将有较大的优势，尤其在目前的节点，5G的商用推进和云计算需求的提升将带来数据流量的暴增，数据传输带宽的增加将会对光通信提出更高的要求，硅光技术作为更好的方案未来有望逐渐取代现有技术。目前以硅光技术为代表的光电集成已进入产业化阶段，其中硅光模块为商用较早的产品。硅光模块和目前所广泛使用的传统光模块不同，传统光模块采用分立式，光芯片是通过一系列的无源耦合器件与光纤实现对准耦合，实现光路的封装。而使用硅光技术的光模块基于CMOS制造工艺，能够在硅基底上使用蚀刻工艺快速加工大规模的波导器件，并利用外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等集成，其具有集成度高、成本低及传输性能优异的特点。根据前瞻网援引研究机构Yole的预测数据，从年到年，硅光通信的市场规模将从4.8亿美元增长到39亿美元，复合增长率超过40%，到年，仅数据中心市场的硅光模块出货量将达到万，市场规模约36亿美元。

正是看到硅光技术在通信设备领域巨大的发展潜力与空间，海内外的光通信设备领导厂商和相关行业具备较强竞争力的企业相继入场进行布局，产业发展迅猛。国外的企业如Intel、Cisco及SiFotonics等巨头公司起步较早，均已推出多款基于硅光技术的器件产品，已经在行业内占据头部地位。与海外企业相比，由于在光通信高端领域的技术相对落后，国内企业布局硅光技术较晚，主要通过收购拥有该技术的海外公司或者与外企成立合资公司的模式来切入，目前在研发技术和成果方面与海外巨头相比仍有较大差距，目前仍处于追随状态。不过我们认为无论是国外企业的技术领跑还是国内企业的入场追赶，从目前的市场发展阶段和产品的成熟度来看，在功耗、成本、带宽和产能方面硅光技术还有较大的提升空间，距离大规模应用尚需时日，但可以确认的是硅光技术的未来已来，日后将成为光通信领域的主流应用方向。

2.1.上游高端芯片领域由海外厂商垄断，国产厂商在光模块市场份额持续提升

光模块产业链包含光器件、光模块、光通信应用三部分，光模块处于产业链中游，上游是光模块成本中占比较大的光芯片和电芯片，以及其他组件等构成光模块的基本元器件，下游主要配套供应电信和数通市场的相关设备。

光模块的产业链上游和高端领域被海外厂商主导。长久以来欧美日的光通信公司在高端芯片和器件方面都具备较大的技术优势，在市场中占据绝对份额，国内的光通信厂商还在追赶阶段，高端领域基本属于空白。光芯片是光模块中技术含量最高，成本占比最大的部分，其中高端光芯片被海外厂商主导，代表厂商有Finisar、Lumentum、Oclaro，国内华为海思、光迅科技、华工科技等在光芯片领域有所布局，但只有海思突破了高端产品，其余厂商的主要光芯片产品还集中在10G、25G及以下速率的产品。年，国内10G速率以下光芯片国产化率已达到80%，10G速率光芯片国产化率约50%，25G及以上光芯片国产化率仅5%。电芯片和光芯片的格局相似，25G及以上的市场基本为海外厂商垄断，包括Ma