韦尔股份：自研+分销双管齐下，收购豪威进军CIS市场核心观点

外延并购快速成长，收购豪威进军CIS市场。豪威是世界第三大CIS厂商。公司成立于年，自成立以来，CMOS传感器累计出货超过65亿颗。主要下游应用领域为手机、安防、汽车、医疗等新兴市场。手机市场地位稳固，客户包括华为，小米，OPPO，vivo等知名厂商，豪威手机市场份额全球第三，仅次于索尼、三星。另外，豪威在汽车、安防市场也做了充分的布局。受益于韦尔分销业务的客户积累，本次收购有利于豪威进一步拓宽国内市场。

CIS市场成长规模巨大，汽车、安防和医疗等应用成为新动力。YoleDevelopment预计16至22年全球CIS市场复合年均增长率将保持在10.50%左右，22年将达到约亿美元。智能手机是CIS的主要应用领域，伴随着双摄、三摄渗透率的提高，市场将会开启新的成像变革。中国产业信息网数据显示，至年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%，整体呈快速增长态势，智研咨询预计年双摄渗透率将超60%。在汽车领域，受益于自动驾驶的普及，CIS的需求将会进一步增加。在安防领域，豪威独特的夜鹰Nyxel技术可以增加高达3倍的量子效率，进而实现更清晰的成像。另外，公司在AR、医疗等领域也实现了新的突破。

自研和分销两大业务相互协同，促进公司业绩稳步增长。韦尔股份是国内少有的同时具备半导体产品设计和分销能力的公司。公司设计业务可以借助自身分销体系的渠道优势，更全面地获取市场信息，满足客户需求，并且有针对性的占领相关细分市场。分销业务可以借助设计业务的技术优势，向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导，进一步提高客户粘性。公司两大业务相互促进，有着很好的协同作用。

盈利预测与投资建议：我们预计公司E/E/E年实现营收44.7/57.0/68.8亿元；归母净利润4.1/5.7/7.7亿元，目前对应PE31.4x/22.6x/16.5x，若考虑收购豪威和思比科备考利润，假设年开始并表，E/E/E归母净利润为4.1/12.4/16.8亿元，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：手机市场增速不及预期，CIS市场竞争加剧，汇率政策风险，收购不确定性。

1.1中国半导体市场潜力巨大，芯片设计和制造为核心环节

电子元器件产业是支撑电子信息产业的基础。随着通讯设备、消费电子、计算机、互联网、汽车电子等产业的迅速发展，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国电子元器件行业不断壮大。目前，我国电子元器件行业总产值约占电子信息产业的五分之一，已成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

电子元器件是指电子元件和器件的总称，电子元件包括电阻、电容电感等；电子器件根据不同的产品分类主要包括分立器件、集成电路、其他器件等，其中分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管等，集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑IC、存储器等。

韦尔股份是国内少有的同时具备半导体产品设计和分销能力的公司。韦尔主营业务分为两大部分：半导体产品的研发设计和分销。其中研发设计业务包括半导体分立器件和电源管理IC等，分销业务包括被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

半导体产业链大致可分为设备与原料供应商、芯片制造商、芯片设计原厂、分销商及下游电子产品制造商等几个环节。从产业链来看，设备与原材料供应商，芯片制造商和芯片设计原厂都可认为是半导体产业链的供应商，其中芯片设计和制造是半导体行业的核心技术环节。

从半导体设计制造环节上来看，可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。其中芯片设计环节技术水平进入壁垒最高，而封装测试环节的进入壁垒相对较低。由于目前全球主要的半导体分立器件和集成电路厂商技术发展较为纯熟、规模化程度较高，大多开始专注于利润率较高的芯片设计环节，将晶圆制造、封装测试等工序外包给其他代工厂生产。国内的半导体分立器件和集成电路企业多数以做封装测试为主，部分厂商主要为国际公司进行OEM的晶圆制造和封装测试，只有少数国内企业掌握了芯片设计的工艺技术。

封装测试环节作为国内半导体产业的主体，年之前其销售收入一直占产业整体规模的50%以上，年之后，随着芯片设计和晶圆制造行业的迅猛发展，封装测试业比重则逐步下降。根据中国半导体行业协会统计，年国内半导体产业价值链格局为：芯片设计占34.7%，晶圆制造占23.6%，封装测试占41.6%；年，芯片设计占37.93%，晶圆制造占25.99%，封装测试占36.08%。

从年到年，全球半导体市场状况较为良好，美国、日本、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区，半导体销售整体展现稳定增长趋势。年全球半导体产业产值达到亿美元，创下历史新高，相比年增长了21.6%，其中，集成电路产品市场销售额为.89亿美元，同比增长22.9%，占据全球半导体市场总值的83.2%的份额。

从地区上看，中国地区销售额达到亿美元，居世界首位，占据全球市场的32%的份额，起到较大的助推作用，北美（美国）市场销售额为.8亿美元，位居次席，占到全球市场21.2%的份额。

近年来我国已经成为全球最大的半导体市场，而且占全球的市场份额在不断增长。年，全球半导体市场整体略有下滑，总体销售量下降了0.2%，而我国是全球唯一保持增长的国家，销售额达到.5亿元，产业增长速度达14.8%，在世界半导体市场份额占比达26.9%。年，我国半导体销量达到.8亿元，同比增长12.9%。到年底，我国半导体产业销售额预计将增长至.3亿元，增长率达到15.2%。韦尔作为国内优秀的半导体分销和设计厂商，将充分受益于我国半导体产业的扩张。

1.2韦尔设计与分销两大业务双管齐下，开发新的增长点

公司~年营业收入分别增长23.3%/40.9%/8.9%/11.3%，其中主营业务收入主要来自半导体产品分销，分别占总营业收入的76.2%/68.5%/66.7%/69.6%；然而半导体设计业务营收占比呈现增大的趋势，由年的23.7%提升到年的30.0%。

1.2.1设计业务借助分销业务的渠道优势，了解客户的市场需求

韦尔研发设计的半导体产品主要有分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（包括LDO、DC-DC、LED背光驱动、开关等）、直播芯片和射频芯片等。公司设计业务可以借助自身分销体系的渠道优势，更全面地获取市场信息，满足客户需求，并且有针对性的占领相关细分市场。//年，设计业务分别占总营收的31.0%/32.9%/30.0%。

在TVS方面，韦尔是最早进入TVS领域的公司之一，研发团队技术实力雄厚。瞬态二极管（TransientVoltageSuppressor）简称TVS，是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以高速将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的功率，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。便携式设备如笔记本电脑、手机、MP3播放器等，由于频繁与人体接触极易受到静电放电(ESD)的冲击，如果没有选择合适的保护器件，可能会造成机器性能不稳定或损坏。TVS二极管凭借其反应迅速和截止电压低的特点，逐渐获得了越来越多的市场。根据国际商情网提供的国产手机TVS主要供应商销售数据，韦尔自行设计生产的TVS产品在国产手机中市场占有率约为18%，排名第二。

在MOSFET方面，公司先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻并缩小芯片面积，符合移动设备轻薄化的市场趋势。MOSFET（Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。MOSFET可分为“N型”与“P型”的两种类型。韦尔是国内首先开始做中低压TrechMOSFET的设计公司之一，目前可达到最小pitch小于1μm，最小设计线宽小于0.2μm。韦尔拥有该类产品的专利核心技术，核心研发人员在该领域的工作经验均超过7年，人员架构完善，并具有国内先进的专业测试设备。轻薄和便携化一直是消费电子尤其是移动智能设备比如手机、笔记本电脑等产品一直追求的目标，因此韦尔在这一领域的优势会给公司发展带来积极的影响。

去年以来，MOSFET等功率器件继续持续缺货涨价，交期趋势呈现了全面延长的状况。此番涨价趋势的主要原因来自于硅材料的涨价导致晶圆片价格提升，相应的晶圆厂也跟着涨价。另外，消费电子和汽车电子领域对MOSFET的需求大增。随着iPhone8加入了无线充电的功能，国内手机和配件厂商也随之导入新的应用，加之应用层面快速提升和工厂产能限制，对上游MOS原厂带来不小的供货压力。韦尔股份在分立器件业务方面有着深厚的技术积累和分销经验，公司直接受益于这一轮的涨价趋势。

在肖特基二极管方面，公司采用先进的沟槽技术，使其产品具有优异性能指标及电学参数，广泛应用于消费电子市场和电源市场。肖特基二极管，又称肖特基势垒二极管（简称SBD），在通信电源、变频器等中比较常见，是贵金属（金、银、铝、铂等）为正极，以N型半导体为负极，利用二者接触面上形成的半导体器件，具有反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降更低（仅0.4V左右）的特点。肖特基半导体器件作为电子产品中的整流、电流控向、续流、截波等功能应用的基本核心器件，其反向恢复电荷非常少，具有开关速度非常快，开关损耗特别小的优点，尤其适合于高频应用。该产品主要应用于消费类电子市场、电源类市场。

电源管理IC产品的研发设计是韦尔的主营业务之一，随着手机、汽车和通信等领域对IC电源管理芯片需求量的增加，我们认为公司将会在这一领域开拓更大的市场。处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。按照应用，模拟IC可分为通用型模拟IC和专用型模拟IC。其中标准型模拟IC又可以分为放大器、比较器、接口电路、电源管理、数据转换。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)报道，年世界集成电路产品市场销售额为.89亿美元，同比增长22.9%，占到全球半导体市场总值的83.2%的份额，其中，模拟电路(Analog)产品市场销售额为.11亿美元，同比增长10.2%，占到全球半导体市场总值的12.9%。根据ICinsights的数据，电源管理IC在年约占59%的市场份额，是这个领域规模最大的产品。

韦尔正在研发高性能DC-DCBuck和LDO等产品，以满足LED背光驱动产品薄型化、高亮度的要求，形成产品种类丰富的产线。高效、节能、环保是未来电子产品发展的趋势。电源管理技术在终端设备中，一方面能够提高电源的工作效率，另一方面起到降低设备处于低功率或待机状态时的功耗，即用尽可能低的能耗实现尽可能多的功能。因此，电源管理芯片将对相关产品电能利用效率和节能产生重大影响。

在射频芯片和直播芯片上面，公司技术团队在低噪声射频芯片设计技术方面有较长时间的经验积累，尤其是在同时获得低噪声和低功耗方面具有突出优势，打破了中高端射频芯片及蓝牙芯片依赖进口的局面。年韦尔收购了北京泰合志恒，其主要设计及研发卫星直播芯片。年1月韦尔又收购了无锡中普微，其主要进行射频芯片等产品的设计与研发。由此可见，韦尔同时也在着力于加大在移动设备以外领域的研发力度。

1.2.2分销借助设计的技术优势，进一步提高客户粘性

韦尔通过产品设计业务的技术积累、自主研发设计及收购相关设计业务类公司，能够给公司整体技术水平带来迅速提升，能够向下游终端客户提供更好的解决方案及专业化指导，进一步提高客户粘性。公司代理分销的半导体产品主要有被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件、集成电路、射频功率放大器、模块、其他电子元件等。

公司半导体分销业务主要由子公司香港华清、北京京鸿志、深圳京鸿志电子、苏州京鸿志以及深圳京鸿志物流等经营，构建了广泛的销售网络，经过多年的积累和发展，已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。公司是典型的技术型半导体授权分销商，拥有经验丰富的研发队伍，子公司香港华清及京鸿志分销团队在半导体分销行业也享有较高的知名度，能够高效的领导团队满足原厂和电子产品制造商的需求。

此外，公司分销业务的客户资源丰厚，公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系，其中手机品牌商包括小米、VIVO、华为、联想等，方案商包括闻泰、龙旗、华勤、中诺、辉烨、宇龙、比亚迪等。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力，也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒。除手机行业外，公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、工业及新能源等领域。

我国智能手机消费近年来呈现快速增长态势，根据IDC公布的数据，年和年中国智能手机出货量为4.亿部和4.亿部，同比分别增长4.1%和6.7%。虽然年总体国内智能手机市场逐渐饱和，出货量同比下降了4.9%，但是华为，OPPO，vivo，小米等国产品牌的出货量依旧呈现了同比大幅增长的趋势。国产智能手机出货量的增长对公司半导体元器件的销售和设计都产生了积极的影响。

1.2.3被动元件缺货+涨价促进公司三季度业务快速增长

对于被动元件（电容、电阻）来说，自去年底，电阻大厂国巨因订单需求远大于产能而宣布停止接单后，电阻就拉开了涨价的序幕。而进入年，涨价的现象还在持续。5月22日，电阻厂商旺诠发出涨价通知，6月1日起对厚膜系列电阻单价调涨50%，这是该公司今年以来第三次涨价。旺诠1月份将部分贴片电阻价格上调15%，3月份将部分厚膜电阻价格调涨25%。4月13日，风华高科将片式电阻价格上调25%至30%。MLCC，多层片式陶瓷电容器，是电子产品中最常见的电容器件，是本次缺货最严重的产品之一。目前，全球最大的MLCC生产厂家主要集中在日本、韩国及台湾。近年来，受电动汽车等行业发展带动，MLCC产品需求量迅速增加。一些日系厂商暂时放弃了消费电子领域的部分市场，而中国台湾地区和大陆的几家企业供应能力有限，供需失衡成为涨价的核心动力原因。到了18年下半年底，涨价现象有所缓和。

1.3实施股权激励计划，提升员工积极性

公司最大的股东为虞仁荣先生，持股比例高达61.3%，对公司有实际控制权，有利于公司长期稳定经营发展。同时，年10月份，虞仁荣先生出任了北京豪威CEO，这对收购豪威的成功增加了一定的确认性。目前公司前十大股东的持股比例合计为77.55%。

年12月21日公司发布年股权激励计划制性股票授予结果公告，本次激励计划授予限制性股票数量为3,.万股，占授予前公司总股本的9.57%，授予价格为每股18.17元，授予范围涵盖公司董事、中层管理人员、以及核心技术（业务）人员，激励范围较大。此次股权激励计划可以激发管理团队的积极性，提高经营效率。

1.4重视技术研发工作，不断加大研发投入

~年，公司半导体设计业务研发费用占设计业务销售收入比例分别为9.47%、8.20%和9.58%。公司可以通过分销业务对市场需求做出分析，设计并生产出符合客户需求的高性能产品。公司研发费用在年到年分别比上年增长67.76%、23.22%和3.72%，主要由于公司加大新产品型号研发力度和研发人员，加大在手机外领域的研发力度。

公司费用结构较为稳定，年-年，公司的销售费用分别为4,.70万元、6,.34万元和6,.39万元和7,.53万元，公司销售费用的上升是由于公司销售规模的逐渐扩大。年-年，公司财务费用分别为2,.22万元、2,.91万元、3,.06万元和.42万元，财务费用总体呈上升趋势主要是由于公司经营规模持续扩大导致对营运资金需求增加，因而向金融机构筹资规模不断扩大。

不断开发新产品新技术，与竞争对手保持差异化。公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究，培养核心研究人才，研发出一系列业界领先的核心技术。公司储备了多项分立器件的工艺平台，并通过长期技术积累掌握了多项技术，如多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench（深槽）技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等。公司的多项核心技术达到国际先进水平，产品性能和质量与国际厂商基本相当，这可以有效替代进口产品。

另外，公司的晶圆制造和封装测试代工企业基本均在国内，而国际厂商如英飞凌、恩智浦、德州仪器的代工企业主要分布在海外，使用本土供应链有利于公司降低物流成本，缩短产品交货时间。

1.5营运能力良好，存货管理加强

从年到年，公司应收账款周转率分别为3.80、4.01、3.47和3.25次，逐年略有下降，主要原因是营业收入增加所致，但是公司客户及信用期较为稳定且公司主要客户均为国内知名手机整机及方案商，信用良好，所以公司回款风险较低。

从年到年，公司存货周转率分别为5.68、6.18、5.69和4.37次，主要原因是业务量增加较多，备货量相应提高。但是公司注重以市场为导向，对市场保持较为敏锐的反应能力，以便及时的调整自身的生产计划及库存存量。

1.年分销业务快速增长，设计业务稳步发展

韦尔三季度实现营收31.13亿元，同比增长92.4%，归母净利润为2.46亿元，同比增长.1%。公司上半年半导体设计业务实现收入4.18亿元，同比增长37.74%，主要得益于公司公司进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级，提高产品性能，实现产品更新换代，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。

公司半导体分销业务上半年实现收入14.78亿元，同比增长.77%。公司通过不断丰富代理的产品线类型，新客户开发继续取得突破。此外，公司代理的被动元件和分立器件产品迎来涨价行情，直接有利于公司的营收增长。

公司十分重视自主知识产权技术和产品的研发，年上半年，公司研发投入0.66亿元，同比增长51.87%，占营业总收入的比例为3.48%，半导体设计业务研发投入占半导体设计业务销售收入比例达到12.17%。

?二、外延并购快速成长，收购豪威、思比科进军CIS市场

2.1豪威：全球领先CIS厂商，有望充分受益行业成长红利

5月14日晚，韦尔股份发布公告称正在筹划收购北京豪威科技有限公司及北京思比科微电子技术股份有限公司。豪威与索尼、三星并称为全球领先的三大主要图像传感器供应商，主要产品包括CMOS图像传感器（CMOSimagesensor）、特定用途集成电路产品（ASIC）、微型影像模组封装技术（CameraCubeChip）和硅基液晶投影显示芯片（LCOS），并广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、数码相机、AR/VR、汽车和医疗成像等。目前公司董事长虞仁荣兼任北京豪威CEO，若收购能完成，与公司LDO、TVS等产品将产生协同效应，进一步完善影像领域布局，分享CIS市场成长红利。

豪威是世界第三大CIS厂商。公司成立于年，自成立以来，CMOS传感器累计出货超过65亿颗。主要下游应用领域为手机、安防、汽车、医疗等新兴市场。公司年营业收入90.50亿元，营业利润万元，净利润27.66亿元；年1~5月，公司实现营收35.27亿元，营业利润1.37亿元，净利润1.99亿元。交易对手承诺豪威~年业绩分别为5.45、8.45以及11.26亿元，结合行业成长趋势以及公司经营情况，我们预计公司能够完成业绩承诺。

集成电路产业链主要由设计、制造、封装和测试组成。从产业模式来看，主要有Fabless、Foundry、IDM和Fab-lite四种模式。Fabless（无晶圆厂）模式是指企业没有生产加工能力，仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂，再将代工厂商加工好的芯片交给封装和测试厂商进行封装和测试。Foundry（代工厂）模式是指企业没有集成电路设计能力，专门负责生产、制造芯片。IDM模式是指企业业务涵盖了芯片设计、芯片制造、封装和测试整个流程。Fab-lite（轻晶元厂）模式是指企业以集成电路设计为主，但保留少量生产、封测能力。豪威主要采用Fabless的生产经营模式。

2.1.1手机市场地位稳固，客户多为业界知名厂商

公司营收结构中手机占比较高，年手机业务收入56.65亿元，占比62.71%；安防与汽车业务营收分别为15.46与9.66亿元，占比17.12%与10.69%。公司手机市场份额全球第三，仅次于索尼、三星，汽车市场份额全球第二，仅次于安森美。

手机业务主要客户为华为、小米、OPPO、VIVO等厂商；汽车业务主要客户为特斯拉、奔驰、宝马、大众等厂商；安防业务主要客户为海康威视与大华；娱乐业务主要客户为索尼与惠普等厂商。

2.1.2LCOS技术市场潜力巨大

LCOS（LiquidCrystalonSilicon），即液晶覆硅，也叫硅基液晶，是一种尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。该矩阵采用CMOS技术在硅芯片上加工制作而成。LCOS技术较之LCD、DLP、CRT、DLV投影技术而言，具有高分辨率、高光效率、高对比度和低成本等优点，其潜在的市场规模庞大。豪威的LCOS芯片为下一代投影系统提供了一个极具吸引力的解决方案，能广泛应用于可穿戴电子设备、移动显示器，微型投影、汽车和医疗机械等领域。目前豪威科技已建立全世界第一条12寸LCOS硅基液晶投影显示芯片生产线，实现了小批量生产。通过不断的技术创新和经验积累以及对技术先进型新产品的逐步开发和量产，未来几年这一板块的盈利能力将不断提高。美东时间8月8日，MagicLeap首款AR头显MagicLeapOne发布。经过iFixit的拆机确认，MagicLeapOne使用了Omnivision的LCOS微显示器。

2.2思比科：定位中低端CIS市场，与豪威相互补充

思比科成立于年，从事集成电路设计业务，专注于研发应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗影像等领域的CMOS图像传感器设计以及整体解决方案研发和销售。主要产品为CMOS图像传感器，应用于智能手机，平板电脑等电子设备。

思比科主要定位于中低端市场，公司CMOS图像传感器在国内中低端智能手机市场占有较高份额。年开始，思比科研制的50万像素和80万像素等中端产品开始投放市场，市场规模逐步扩大。

思比科年、年营业收入都为4.61亿元，通过主营业务收入的图表可以清晰地看出，思比科主要营业收入（超过90%）来自手机，安防等其他业务占比较少。不过近两年，手机收入占比有小幅度下降。

?三、CIS市场成长规模巨大，汽车、安防和医疗等应用成为新动力

CIS全称为CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备，广泛应用于手机、数码摄像机等产品，是消费电子、汽车电子、安防设备的核心传感器之一。图像传感器根据元件的不同，可分为CCD（charge-coupleddevice，感光耦合元件）和CMOS（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，互补式金属氧化物半导体）两大类。CCD和CMOS都是利用感光二极管进行光电转换，在接受光照之后直接输出的电信号都是模拟信号。

CCD传感器中，每一个感光元件都不对此作进一步的处理，而是将它直接输出到下一个感光元件的存储单元，结合该元件生成的模拟信号后再输出给第三个感光元件，依次类推，直到结合最后一个感光元件的信号才能形成统一的输出。由于感光元件生成的电信号非常微弱，无法直接进行模数转换工作，因此这些输出数据必须做统一的放大处理。由于CCD本身无法将模拟信号直接转换为数字信号，因此还需要一个专门的模数转换芯片进行处理，最终以数字图像矩阵的形式输出给专门的图像处理器进行处理。

而CMOS传感器中每一个感光元件都可以直接集成放大电路和模数转换电路当感光二极管接受光照、产生模拟的电信号之后，电信号首先被该感光件中的放大器放大，然后直接转换成对应的数字信号，并进行片上图像处理。

CMOS优势明显，市场份额占比超99%。相较于CCD，CMOS有元件数相对少、功耗较低、数据吞吐快、延迟低、成本低的优势，基于上述优势，CMOS渗透率不断提高。安森美数据显示，年CMOS市占率约为99.5%，同时，CCD第一大厂索尼于年宣布停产CCD，预计CMOS市占率进一步接近%。

CIS市场规模巨大，预计年规模将超亿美元。YoleDevelopment数据显示，年CMOS图像传感器市场规模达到亿美元，相较年同比增长约13%，预计至年全球CMOS图像传感器市场复合年均增长率将保持在10.50%左右，年将达到约亿美元。出货量方面，年全球CIS出货量超40亿颗，预计年全球出货量将达70亿颗。

自年以来，市场分析机构YoleDevelopment做出了数次关于CMOS图像传感器市场规模的预测，受益于智能机普及、自拍兴起、双摄渗透率提升，CIS市场实际规模均高于YoleDevelopment预测，预计后续市场仍将在3D传感、光学变焦等新兴应用的普及中持续成长。

CIS应用十分广泛，手机市场增幅较大。目前，CMOS图像传感器的应用市场主要包括智能手机、消费领域、计算机、汽车、医疗、安防和工业应用。YoleDevelopment数据显示，智能手机是CIS的主要应用领域，年占比达69%，其次依次是消费、计算机、安防、汽车、工业、医疗，占比分别为11%、7%、5%、5%、3%、0.3%。从规模看，收益于双摄渗透率提升，手机市场CIS规模达80亿美元，相较年同比提升约20%。YoleDevelopement指出，年CIS市场规模达亿美元，预测～年的年复合成长率(CAGR)为9.4%，主要成长动能在于智慧手机整合了额外的相机镜头与功能以支援光学变焦、生物感测和3D辨识等功能。

CIS产业链呈现整合趋势。从CIS供应链来看，IDM厂主要有索尼、三星等巨头，意法、安森美为Fab-lite模式，Fabless厂商主要有豪威、格科微等，代工以台积电、中芯国际、联电为主。随着安森美收购Aptina、海力士收购Siliconfile转型IDM，以及韦尔拟收购豪威、思比科预案公布，产业链呈现进一步整合趋势。

东亚为主，集中度进一步提高。从市场份额看，中日韩占比较高，索尼占比达42%，三星占比达18%，豪威占比达12%，CR3超60%。从增速看，除滨松、意法、松下基数较小，导致增速较高以外，增速前三依次是索尼、三星、豪威，市场格局呈现强者恒强的趋势。

中日韩三国产量占比超90%。从CIS产量看，年索尼产量超80万片（以12寸等值晶圆计算），占全球产量的34%，三星占比29%，台积电占比19%，中芯国际占比8%，中日韩三国占比超90%，供应端集中度较高。

3.1回望CMOS图像传感器发展史，索尼独占鳌头

年，井深大在东京创立了“东京通信研究所”，这就是索尼的前身。年，索尼投入研究当时不被看好的晶体管技术，并开发出了日本第一部晶体管收音机TR-55，年，发展了革命性的CCD（charge-coupleddevice）感光元件技术。回看索尼年的财报，他们主要专注于SRAM和CCD等业务。到0年，则是把重点移到了电子元器件和LCD面板等产品并且提到要







































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